分类列表
华大半导体旗下全资子公司积塔半导体与先进半导体发布联合声明,双方已于昨日正式签订合并协议!
10月30日晚间,积塔半导体与先进半导体发布联合公告,公告称,上海积塔半导体有限公司与先进半导体制造股份有限公司于2018年10月30日订立合并协议,先进董事同意向向先进股东提出该建议,当中涉及注销全部先进股份。
根据合并协议及在合并协议条款及条件的规限下,积塔将就每股先进H股、先进内资股及先进非上市外资股分别向先进H股、先进内资股及先进非上市外资股的持有人支付註销价(以每股先进H股及每股先进非上市外资股1.50港元或每股先进内资股人民币1.33元);及先进将由积塔根据中国公司法、其他适用中国法律及先进细则吸收合并。积塔将不会提高上述注销价的金额。
此外,所有合并协议生效的条件均须于2019年7月29日或先进与积塔相互协定的较后日期或之前获达成,而实施合并生效的条件须于2019年12月31日或先进与积塔相互协定的较后日期或之前获达成(或以其他方式获豁免(如适用))。于退市日期,先进上市将被撤销。于先进注销注册后,先进将并入积塔并将不再作为独立的法律实体存在。
由于合并,先进之资产及负债(连同该等资产所附带之权利及义务)、业务及雇员将由积塔作为存续企业承继。积塔及其所有权利、特权、豁免及许可将不受合并影响。
值得一提的是,积塔半导体为华大半导体旗下子公司,在联合公告前未持任何先进股份,不过华大半导体却拥有301,523,616股先进内资股,相当于先进已发行总股本的约19.65%。
此外,由于华大拥有上海贝岭约25.47%股权,并为上海贝岭的控制股权的人,因此,华大被视为于上海贝岭实益持有的88,726,400股先进内资股(相当于先进已发行总股本的约5.78%)及37,540,000股先进H股(相当于先进已发行总股本的约2.45%)中拥有权益。
由于华大拥有上海贝岭20%或以上的投票权,华大及上海贝岭根据收购守则被视为联属公司。
双方合并后,将在人力资源、品质监控、工艺技术等方面充分整合,积塔半导体可优先为先进提供资金支援和别的行业资源,并减少土地与厂址选择的限制和降低潜在关联交易的风险。
此外,由于积塔的业务主要集中于研究及制造特殊应用的半导体,而先进在有关业务领域拥有坚实的基础。因此,积塔与先进的合并可全面整合先进的相关资产及债务,让积塔能直接管理先进的资产及债务。
先进半导体于1988年由中荷合资成立(上海飞利浦半导体公司),1995年易名为上海先进半导体制造有限公司,2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。2006年,先进H股于联交所成功上市。
先进半导体是国内大型集成电路芯片制造商,主营业务为制造及销售5、6及8寸半导体晶圆。目前,该企业具有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条,专注于模拟电路、功率器件的制造,8英寸等值晶圆年产能628千片。
积塔半导体成立于2017年,是华大半导体旗下全资子公司,主要是做半导体技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子元器件、电子科技类产品、计算机软件及辅助设备的销售,计算机系统集成,货物及技术的进出口业务。
华大半导体则是中国电子信息产业旗下子公司,为中国10大集成电路设计企业之一,华大的业务大多分布在于集成电路设计及相关解决方案开发,而其模拟电路、LCD驱动器、智能卡及安全芯片领域佔有较大的市场占有率,且就智能卡及安全芯片的出货量及收入而言,其于中国排名第一,于全球排名前五。
新华社北京10月5日电(记者杨、吴晶晶)2015年诺贝尔生理学或医学奖授予中国中医科学院的药学家屠呦呦等三名科学家。这是中国科学家在中国本土进行的科学研究首次获诺贝尔科学奖。近年来,中国科学家辛勤耕耘,科技多领域研究跻身世界先进行列。 在基础科学前沿领域,我国近年来在铁基超导、量子通信、中微子、干细胞、高性能计算等方面,先后取得了一批原创成果,相关领域方向跻身世界先进行列。 比如,中国科学家在量子通信领域做出了一系列开创性工作,入选《自然》杂志年度十大科技亮点,并被美国物理学会评为年度国际物理学重大事件。中国还建成了世界上首个规模化、实用化城域光纤量子通讯网络,并首次将量子通信网络技术应用于金融信
德州仪器(TI)今日推出了全新的同步直流/直流降压控制器系列,此类器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。LM25149-Q1和LM25149采用集成式有源EMI滤波器(AEF)和双随机展频(DRSS)技术,使工程师能够将外部EMI滤波器的面积减半,在多个频带上将电源设计的传导EMI降低多达55 dBµV,或者同时缩减滤波器尺寸和降低EMI。 降低电源中的EMI是一项日益严峻的设计挑战,尤其是随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车信息娱乐系统与仪表组、楼宇自动化以及航空航天和国防设计中电子元件的增加,降低EMI已迫在眉睫。以前,确保设计符合传导EMI规格的方法是增加外部无源EMI滤波器的尺寸,这反
直流/直流控制器发布 /
柔软有弹性的薄膜晶体管底板材料,可用于未来研发智能型塑料电子设备 据国外新闻媒体报道,美研究人员利用碳纳米管溶液成功研制柔软有弹性的“电子皮肤”,该电子皮肤传感器能够感受到触摸的感觉,灵敏度是以前的纳米丝为基础的电子皮肤的三倍。此技术使科学家未来有望制造成本低廉的柔软而有弹性的智能型塑料电子设备。 许多行业都希望创造出柔软而有弹性的电子科技类产品,但要制造这类设备,首先要有合适的底板。如果将电子电路压印在柔韧和有弹性的底板上,将彻底改变一些行业,并使“智能设备”无处不在。其中已设想的应用包括,可以检测变质与否的食品包装;可以治疗感染的医用绷带;可以监视表面裂缝和其它结构损坏的涂料;可以像纸一样折叠起来的电子屏;从太阳
2017年中国在研发方面的总支出达到1.76万亿元,同比增长14%,相比5年前增长71%。研发支出占GDP的比例达到2.13%,这一数据虽仍低于美国的2.8%、德国的2.9%和日本的3.3%,但比例差距进一步缩小,标志着我国在高新技术领域处于快速追赶阶段,与全球先进国家的绝对差距在不断缩小。 中国近几年在科技领域持续的研发投入带来了显著成就,正逐步从全球产业分工中的中低端向高端迈进。CB Insights的多个方面数据显示,中国坐拥62家“独角兽”企业,已成为全世界第二大“独角兽”企业聚集地,超过英国(13家)、印度(10家)、德国(4家),仅次于美国(113家)。在世界500强企业中,中国由2011年的69家增长到2017
电子网消息,随着物联网(IoT)逐渐融入人们的生活,联网的嵌入式系统变得日益重要。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体( ST )在2017 年嵌入式技术大会暨展览会(ET2017)上展示了其最新的嵌入式系统解决方案,包括由各种意法半导体芯片组成的机器人模型。 工业机器人和家用机器人是高集成度的嵌入式系统,其计算能力、实时响应和高精度感知力需要用多种半导体芯片,意法半导体拥有研制机器人所需的全部半导体产品。在ET2017展会上,意法半导体展出了一个人形机器人模型。该机器人能够测量机器人与障碍物的距离,检测停止、转向、手臂伸缩等姿势动作,检测温度变化和气压变化;向外部设备发送数据,支持外部设备无线控制,
对董明珠而言,“两会”是一次展示的机会。 两会期间,在一场由腾讯新闻与北大国发院共同举办的论坛上,人大代表、格力董事长董明珠与政协委员、财政部原财科所所长贾康,与找钢网高级副总裁兼首席战略官郎永淳就传统制造业如何转变发展方式与经济转型展开深度对话。 一袭黑色波西米亚长裙,董明珠匆匆从“两会”会场赶到北大。一如往常,董明珠言辞犀利。她认为,传统工业制造业对经济发展至关重要,互联网只是工具,马云和雷军并不能完全代言先进产业。同时她也为制造业转型建言:“制造企业不能老喊着要政府减免税收、伸手要钱,必须依靠技术创新形成自己的核心竞争力。” 政协委员、财政部原财政科学研究所所长贾康则强调,在供给侧改革中,制度供给
现代电源架构(AMP)联盟发布一项全新标准。随着云计算和物联网(IoT)不断推动更高的功率密度和电源要求,该标准旨在助力高性能数据通信和电信设备的设计人员保持领先一步。 HPABC-qbAMP 标准最初支持1000 W输出功率,为分布式电源系统内的大功率先进总线dc-dc转换器制定了共同的机械和电气规范。 全新 HPABC-qbAMP 标准建立在早前发布的 ABC-ebAMP 和 ABC-qbAMP 标准之上,后两个标准分别定义了范围264 至 300 W和420至468 W的八分之一砖和四分之一砖先进总线 mm的 HPABC-qbAMP 占据板空间与标准四分之一砖转换
总线Dc-Dc 转换器全新标准 /
华为海思称,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。 环球网编辑部收到华为海思公司致员工的一封信。 信件全文如下: 尊敬的海思全体同事们: 此刻,估计您已得知华为被列入美国商务部工业和安全局(BIS)的实体名单(entity list)。 多年前,还是云淡风轻的季节,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远都不可能发生的假设,数千海思儿女,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造“备胎”。数千个日夜中,我们星夜兼程,艰苦前行。华为的产品领域是如此广阔,所用技术与器件是如此多元
有奖直播:安世半导体先进 SiC MOSFET 助力提升 EV-Charger 和 OBC 应用能效
有奖直播报名| TI 专为汽车应用设计的低功耗、低成本新型 MSPM0 MCU
MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发,邀你一探究竟!
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合,大幅加速复杂SoC设计的上市时间摘要:新思科技加入“Arm ...
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有 ...
2023 年 11 月 1 日,中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决 ...
新扩充的互联解决方案涵盖从连接器到线缆的各种产品,旨在满足各种应用需求中国上海,2023年11月1日安富利旗下全球电子元器件产品与解决 ...
芯片工程师展示了一个高度专业化的行业怎么样去使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型,以获得竞争优势。10 月 31 日,NVIDIA发布的一篇研究 ...
胜科纳米董事长李晓旻:历史必然之下Labless正悄然来临,未来一年多是“黄金风口”
CPS16-NO00A10-SNCSNCWF-RIRGBVAR-W1056-S
内核(2.6.14) + 根文件系统 +Qtopia Core 4移植 for S3C2410
【迎新迎国庆】dcexpert带你“全栈”动手搞:基于ESP8266可充电的触控创意LED灯
【直播已结束】一起深挖 TI 新发布的 Robotics SDK,看干货直播赢好礼!
站点相关:市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程