设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势?电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展的新趋势，推出一期《电子发烧友网视界：行业每周(6.25-7.1)焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品

　　科技发展过程中，企业总会遇到收购与被收购，尤其是全球性有名的公司。随着谷歌125亿美元收购摩托罗拉移动，收购狂潮不断继续着。接下来，电子发烧友网将介绍2012年6月份半导体行业的收购案例。详述那些即将消亡的企业。联发科斥资245亿收购竞争对手晨星半导体;三星收购瑞典无线芯片厂商Nanoradio;3M拟1.1亿美元收购FSTech;三星或150亿欧元收购诺基亚;谷歌收购历程详见本文1.2

　　传下一代iPhone提前至8月问世 鸿海独家代工：北京时间6月27日消息，据零组件企业方面的消息称，苹果iPhone 5手机可能提前至8月下旬问世，以全力抢攻美国返校商机。苹果7月起向零组件业者正崴、欣兴、华通、大立光、玉晶光等提交订单，鸿海独家代工厂。从iPhone 4S到iPhone 5的变革，***供应链也将洗牌，iPhone 5为了变薄，采用内嵌式触控面板(in-cell)，F-TPK宸鸿确定从iPhone 5的供应链出局。对此，F-TPK宸鸿表示，不论内嵌式触控(in cell)怎么样发展，TPK已准备好分散客户与分散产品的策略，下半年Win 8上市，会带动中大尺寸触控的强劲需求，届时TPK也将有很好的成长。

　　下一代iPhone配置曝光：1136*640分辨率 支持NFC：据国外9to5Mac网站报道，从PreEVT得到了大量关于iPhone 5.1(代号为N41AP(5，1))和iPhone 5.2(代号为N42AP(5，2))原型机的多个方面数据显示，下一代iPhone将会配备一块分辨率达到1136*640的更大尺寸的屏幕。除了大量的硬件信息之外，9to5Mac网站还表示，下一代iPhone将会配备一个与电源管理组件直接相连的近距离场(NFC)。此外，NFC技术也将为iPhone用户更好的提供新的更加快速而简便的iOS设备间文件分享方式。

　　iPhone 5外壳解读 屏幕增至4寸SIM卡槽更小：现在网上风传的一段疑似iPhone 5外壳视频里面，我们大家可以看出其屏幕增至4寸SIM卡槽更小。其次，iPhone 5与iPhone 4S会有很大不同：耳机插孔被移到了下方，苹果传统的Dock接口被取消，改成了通用的Micro接口;另外扬声器也被放到了底部;iPhone 5换大屏几乎慢慢的变成了定局;另外，他的机身可能会更薄;已被欧洲纳为新标准的Nano SIM卡在iPhone 5中也要启用了，占用空间比原来的小卡更小。

　　iPhone 5：值得用户期待的15大功能：微高清晰多媒体接口;可拓展存储;生物识别安全技术;标准Micro-USB;近场通信;128GB的存储卡;通过手机网络的FaceTime视频通话;支持Flash功能;内置感应充电器;改进3D图形功能;使用A6处理器4G功能;电池性能更好;新的外观设计;更大屏幕。

　　郭台铭：下一代iPhone将让三星“无地自容”：6月21日消息，据连线杂志报道，在本周一的股东大会上，郭台铭曾表示，下一代iPhone将使得三星Galaxy S III“无地自容”。上个月，当有关苹果电视的流言四起之时，郭台铭称，富士康正在为生产iTV做准备。现在，他又试图说服消费者不要购买三星新版旗舰智能手机。他说，如果下一代iPhone最终面市的话，“我们该人手一台”。郭将三星称为“一家靠告密来对抗竞争对手的公司”，暗指在欧洲调查平板电脑行业价格操纵问题时，三星靠出卖4家***公司、做“污点证人”身份保住自己。郭台铭曾煽动性发表言论：“我敬重日本人，尤其是他们的管理和沟通风格。他们不会像韩国人那样，暗里藏刀。”据游戏博客Kotaku称，郭台铭曾经将韩国人称为“乡下人”。富士康于周一确认了与日本夏普电子的合作，郭称这次合作可助富士康于未来3至5年内击败三星电子。

　　科技发展过程中,企业总会遇到收购与被收购,尤其是全球性有名的公司。随着谷歌125亿美元收购摩托罗拉移动,收购狂潮不断继续着。接下来，电子发烧友网将介绍2012年6月份半导体行业的收购案例。详述那些即将消亡的企业。

　　联发科斥资245亿收购竞争对手晨星半导体;三星收购瑞典无线芯片厂商Nanoradio;3M拟1.1亿美元收购FSTech;三星或150亿欧元收购诺基亚;谷歌收购历程:全方面了解谷歌发展的策略(谷歌除去年宣布125亿美元收购摩托罗拉移动外，也在一直进行并购。不过，谷歌今年上半年以来并未太多收购，直到最近谷歌开展了两次收购，将移动办公软件Quickoffice、消息服务Meebo揽入旗下。盘点谷歌过去一年历程，可发现收购主要围绕本地生活和移动网络、社交网络展开，其中，移动支付和Android是谷歌在移动互联网领域关注的重点业务。)

　　嵌入式软件公司的所有者已经详细考虑过关于他们被半导体合作伙伴收购的问题。为越来越好的了解现在的市场动态，我们回顾了过去两年内半导体行业里的收购，同时我们提出了四个关键性的问题。

　　芯片制造商平时会因为各种各样的原因而收购一间软件公司。通常情况下，他们的收购目标会提供他们软件开发工具、中间件、或者可以捆绑到其特有的处理器软件开发套装的媒体解码。收购通常会使一个发展缓慢的半导体公司凭借收购得到的技术在一个新市场里快速增强其竞争力。出于经济收益考虑，某些大型和高效益的软件公司同样是他们的收购目标。尤其是那些能增加收入互补的收购。有时候，那些出盘公司会被融合作为收购者产线年收购Trinity Convergence就是从这点出发的。而TI在1999年收购Telogy Networks也是同样的目的。大型收购在本质上看来更多应该是从战略方面考虑。出售方同时会把公司作为一个独立的部门继续运行。这类型著名的例子包括了Intel在2010年80亿收购McAfee和2009年用9亿美金收购Wind River。同样在2009年，Cavium Networks用5400万美金收购了MontaVista。我们也有一定的可能因为获得相应的专利而收购某些软件公司的。其中一个很突出的例子就是Intel在今年用1.2亿元美金收购RealNetworks以获得其专利及其相应的音频解码。以下是相关活动包含的深层次分析。

　　手机的黑马企业小米科技26日宣布获得新一轮2.16亿美元融资,周鸿祎在微博中透露，“小米融资文件透露今年卖了300万到500万部手机，每部利润七八百元，总利润在25亿元人民币。之前雷军表示小米手机目前不赚钱，现在被指获利25亿人民币。小米手机究竟是盈利还是亏损?小米科技估值达40亿美元的背后是什么呢?

　　“我把周鸿祎拉黑了，所以周总的意见，我们总是后知后觉。”昨日，在小米手机的发布会现场，面对持续了一个多月的小米与360的口水战，小米创始人雷军如此开场，并直言，奇虎360创始人周鸿祎精明的“口水技术”给我们自己所带来的压力。雷军同时宣布，小米已于日前完成了第三轮2.16亿美元的融资，并否认了此前周鸿祎的“小米暴利说”。

　　北京6月26日电 中国智能手机的黑马企业小米科技26日宣布获得新一轮2.16亿美元融资，企业整体估值达到40亿美元，这一估值相当于诺基亚的一半。公司CEO雷军同日晒出小米手机成本构成表，但再次遭到暴利质疑。雷军否认小米暴利说：周鸿祎使我们陷两难

　　雷军称，投现阶段的小米，依靠的是“市梦率”，而不是市盈率。艾媒咨询CEO张毅说：投资小米不仅是按梦想投资，投资者看好小米的原因是小米站在“产业交叉点”之上，“智能手机+移动网络”给了投资极大的想象空间。与传统模式相比，小米系统更节省本金。张毅分析，小米手机的电商销售系统节约了渠道成本，同时是一个预测市场销量的感知系统;小米“发烧机”的

　　内涵 已经获得一定认可，从核心网民扩散外延，除了苹果外，智能手机尚无一个企业“强品牌”特质;MIUI+软件(互联网应用与服务)+硬件的模式具有一定的优 势。有人说：在价格竞争激烈的情况下，采用

　　8260双核芯片的手机至今都无低于2000元的，这从反面证明“小米暴利”不成立。资深互联网评论员曹悦平认为，平台push接口意味着小米将对安卓的内核消息机制进行改写，而全平台调用意味着雷军一直强调的营造生态环境战术开始正式尝试。不过互联网资深评论家洪波对此表示，目前来看，小米并不具备电子商务平台的要素，例如支付问题以及怎么样才能做好小米用户身份识别问题。

　　苹果iPad的成功，让其他厂商对平板市场垂涎三尺。而当他们涌向平板市场，却发现iPad坚不可摧。惠普TouchPad率先夭折，黑莓Playbook、摩托罗拉Xoom等被打得遍体鳞伤。如今微软这个大鳄来了，等待Sue平板的命运又会是什么?

　　惠普TouchPad尴尬退场：价格跳水反遭囤货热炒：TouchPad于7月1日上市，但当时未能赢得消费者的青睐。六个星期以后，惠普宣布将退出webOS软件系统的硬件业务，这在某种程度上预示着宣告TouchPad“死亡”，这种平板电脑的销售表现即使用比较温和的话来说也是令人失望。但令人意想不到的是，这种平板电脑突然变成了抢手货，一些卖家能在eBay上以近300美元的价格售出TouchPad。

　　摩托罗拉Q4财报亏损：XOOM仅销100万：整个2011年，摩托罗拉总出货量为4240万部，其中智能手机为1870万部，XOOM平板电脑约为100万部。有业界的人表示，“私生子”的身份有助于摩托罗拉手机和平板电脑走出困境，如果顺利的话，两者于今年初期完成交易，未来需要打拼的，是苹果、三星这样的强手。

　　全球平板电脑份额排行榜：苹果居首三星第二：北京时间3月9日早间消息，依据市场调研公司IHS iSuppli发布的最新报告，苹果为2011年全球第一大平板电脑制造商，市场占有率达到62%。苹果去年在全球出货4050万台iPad，市场占有率为62%。三星(微博)Galaxy平板电脑去年的全球出货量为610万台，份额为9%。

　　(微博)去年出货390万台Kindle Fire，份额为6%。此外，巴诺去年总共出货了330万台Nook平板电脑，份额5%;华硕Transformer平板电脑去年出货量为210万台，份额3%;其它厂商的平板电脑的总出货量为940万台，份额14%。

　　微软Surface对抗iPad 低价位才能获竞争优势：根据某项分析显示，微软为了与苹果iPad竞争，很有一定的概率会将其Surface平板价位降低。德意志银行的Chris Whitmore日前表示，对微软最近公布的Surface平板，并没有抱有很大的希望。在本周一AppleInsider网站提供的一份研究报告中，Whitmore称，微软只有用“低价”，才能加大其首款平板的竞争力。特别是，他认为微软Surface有一个“大难题”。对于运行Windows RT低端

　　的机型来说，微软将不得已在价格上削弱，才得以对抗iPad。但如果这样做，就不知道Windows合作伙伴们怎么想了。

　　创新与应用展”(China IC Expo)刚落幕的端午假期，业界就传来联发科(MTK)将并购晨星半导体(MStar)的重磅消息!这立刻验证了本届展会期间与会人士都在探讨的IC设计业正加快进入“大者恒大、强者更强”的时代!国家工信部电子信息司和中国半导体行业协会的领导们在本届展会开幕式上的发言曾提到，深圳海思、上海展讯、广东新岸线纳米芯片，其中海思推出的四核处理器在性能上已达到国际领先水平，国内IC设计业从跟随国外领先水平发展到在某些应用已经走在世界的前列。但他们也中肯地指出，总体而言已发展到500多家公司的中国IC设计业实际上既不大也不强，还有非常长的路要走原本缺资金、缺平台、缺资源的中国中小IC厂商生存空间就令人堪忧，现在技术和成本均有优势的***IC巨头强强联合又对已跨入“1亿美元俱乐部”的一些本土公司带来非常大的竞争压力。这种形势下，中国IC设计业该如何持续加快速度进行发展，继续做大做强呢?国家“核高基”重大专项专家组专家、“集成电路设计产业技术创新战略联盟”首席科学家严晓浪教授在本届China IC Expo开幕式上强调：中国IC设计业的发展还是要以市场推动为主、政府扶持为辅。

　　深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江表示，“中国IC企业在促进技术创新和产品研发的同时，逐渐重视研究成果和产品的推广应用。但IC本身及其应用的创新应该是迎合市场需求趋势的创新，目前大部分企业还很缺将产品与市场结合的‘产品经理’人才和团队，这无疑会限制我们未来的发展。”，“China IC Expo是深圳市政府、国家集成电路设计深圳产业化基地以及深圳市半导体行业协会为帮企业改变这种局面的很多有益尝试之一，即搭建一个平台，使芯片设计公司能够直接与上下游系统企业面对面，通过高层

　　把握市场发展的新趋势与最终用户需求，为未来新产品开发定义收集重要的市场信息。”

　　在当今这个时代，技术不是障碍，产品创新是常态，因此运营模式的创新就显得格外抢眼，成为在本届展会上一大看点：IC设计服务公司做IC，IC公司做方案，方案公司推品牌，上游向下游逐渐渗透……市场这只“看不见的手”在推动产业链发生着深刻的变化，也使得每个环节的定位越来越模糊，呈现融合交叠的态势。

　　从硬件向软件渗透是移动网络终端产业的共识，MIPS的本土最重要合作伙伴君正自然早已意识到一点儿，相比MTK的交钥匙模式，君正步子迈得更大，除了帮助客户减少相关成本的完整解决方案(如在本次展会展出的电子书、平板电脑、教育电子科技类产品等)，君正甚至还推出了自有品牌“艾诺NOVO7”Android4.0平板电脑。君正到底是一家IC公司，还是方案公司抑或终端品牌厂商?如今似乎已很难界定。不过，who care，只要能满足未来市场发展需求，和技术创新一样，各种运营业态创新的尝试就不会止步。

　　隶属于陶氏化学公司下的陶氏电子材料事业群宣佈旗下的产品组合将纳入照明技术，以因应目前及未来于固态照明市场中的发光

　　(LED)需求。日前该公司藉由专业磷光体技术的导入扩展其LED材料组合，并进而提昇 LED 照明系统的品质、可靠性和输出色彩。陶氏电子材料事业群LED技术部行销总监Nate Brese表示 ：「陶氏企业始终致力于满足LED材料价值链的客户的真实需求;我们的LED产品组合在加入了先进的特种磷光体后，不但提昇了产品供应，也为客户提供关键技术以开发创新卓越的应用。」

　　目前陶氏旗下的LEDs产品供应涵盖LEDs製程中所需的光微影术 (lithography)、化学

　　研磨 (CMP) 和金属化等关键工序，高显像LED封装所需的磷光体，以及该公司获大范围的应用的有机金属化学气相沉积 (MOCVD) 前导物和磊晶生长技术。Brese指出：「随着LED产业日渐成熟，发展重点集中在提昇装置效率与产能，最终目标是降低生产所带来的成本。陶氏电子材料事业群瞭解LED製程与新兴市场所需的新型优质材料製成关键，结合在地化服务与支援，陶氏企业于LED技术及其全球组织网络的投资可提供客户极高的附加价值。」

　　陶氏于LED产业耕耘超过35年，拥有有机金属化学气相沉积(MOVCD)前导物技术和数十年的半导体产业相关经验，致力于提供客户该产业最顶尖的材料与专业技术。

　　全新陶氏产品组合所扩充的照明技术如下：光微影术;化学机械研磨;金属化工序;磷光体;磊晶前导物;

　　在***，为迅速掌握亚洲客户的真实需求，陶氏LED技术事业群分别于新竹及桃园拥有LED产业于亚洲最全面的技术中心，运用金属化与有机金属技术，生产化学机械研磨製程(CMP)耗材。身为LED产业的全球供应商，陶氏具备广泛的製造能力与先进的品质控管体系，提供最优异的材料品质与高品质服务。配以在地技术服务的广大网络以及服务据点，给予全球客户最有效的支援。

　　2011年12月，丰田与宝马两家公司宣布合作。而现在有新消息称两家将深化合作关系--计划合作开发燃料电池。之前，两家主要是以互换技术为主，宝马为丰田提供汽、柴油涡轮增压引擎。而宝马为了在混合动力领域更有竞争优势将会与丰田合作研发新一代汽车

　　这个新的报告首次在“日经商业日报“上被发表，丰田将分享其与宝马汽车的燃料电池，如-R燃料电池汽车，而宝马则提高其轻便的碳纤维技术。此外，报告称本周四丰田和宝马将会透露协议的更多细节。

　　去年，宝马正式与通用汽车公司建立关系研究燃料电池技术。宝马同意为通用提供基金，反过来，通用汽车将与宝马共享其研究结果。通用汽车已有超过200万公里的燃料电池汽车实地测试记录。

　　FPGA设计专家(基础篇)电子发烧友网编辑之前也一直在做关于Xilinx FPGA每个方面的文章，但是总体而言就显得有些杂，总希望能有人能整理一下便于查阅；另外针对目前电子发烧友网举办的“玩转FPGA：iPad2，

　　开发板等你拿”，小编在电话回访过程中留意到有很多参赛选手对Xilinx 公司的FPGA及其设计流程不是很熟悉，所以想了想，终究是决定自己动手整合一下。一方面给自己梳理梳理相关知识架构，另一方面的话，跟大家伙儿一起来分享分享，希望对大家起到一定的帮助，当然更加希望Xilinx FPGA工程师/爱好者能跟我们大家一起来探讨学习！《成为Xilinx FPGA设计专家》该系列电子书，计划分为3大部分：基础篇、提升篇、高级篇。敬请留意后续电子发烧友网推出的创新电子书。当然这里讲的就是《成为Xilinx FPGA设计专家》（基础篇）。本电子书主要论述了Xilinx FPGA简介、Xilinx FPGA相关行业资讯、Xilinx FPGA产品及其性能对比、Xilinx FPGA开发知识、Xilinx FPGA设计流程及实例等基础性内容。本电子书旨在解决工程师日常设计中所需的基础知识，希望这本电子书可以对各位Xilinx FPGA工程师/爱好者有所帮助。

　　电子书：《成为Xilinx FPGA设计专家》（基础篇）】《成为Xilinx FPGA设计专家》（基础篇）电子书将业内一些著名专家撰写的有关Xilinx FPGA的相关基础知识集中起来，方便工程师朋友进行下载。

　　《成为Xilinx FPGA设计专家》有关于Xilinx FPGA的基础知识介绍，有相关设计实例和参考方案，也有资深工程师的实际设计心得。相信这本电子书对于广大工程师朋友们会有很大的帮助。

　　这里也欢迎其他相关企业来提供更多设计素材以指导我们的FPGA爱好者或设计工程师来进行创新！未来，我们还将陆续推出免费的设计电子书，敬请关注!

　　今年5月，HTC携手中国移动推出了一款TD版四核智能强机——HTC One XT，由于该机强劲的配置受到了不少移动用户的青睐。如今，来自华为方面的消息称，在四核华为Ascend D quad上市之后，华为年内还将推出TD版的华为Ascend D quad。

　　根据华为方面之前的介绍，四核手机华为Ascend D quad将会于今年8月在国内上市发售，而华为高级副总裁余承东日前在回答网友提问时表示，尽管华为Ascend D1没有移动TD版，不过华为将推出TD版的华为Ascend D quad，它的上市时间是在今年第四季度，最早有望10月与国内消费者见面。

　　至于TD版华为Ascend D quad的售价，余承东暂时并未透露。我们猜测，它将同8月上市的普通版华为Ascend D quad价格持平。另外，余承东还表示TD版华为Ascend P1最近已陆续在中国移动各省上市发售，而华为Ascend P1联通版合约机也将会于近期上市。

　　问答(Google Answers)，时间：2002年4月至2006年11月，这是谷歌针对雅虎问答做出的回应。谷歌甚至花钱让研究人员回答用户提问。

　　创意是希望将所有的谷歌产品以图标的形式显示在搜索栏上方。只要将鼠标悬停在图标上，即可放大，效果类似于苹果Mac OS X中的停靠栏。

　　8、Lively，时间：2008年7月至2009年1月，很多人或许根本就没有听过说Lively，这其实是谷歌的一个虚拟现实项目，类似于“第二人生”，但并未线、谷歌Wave，时间：2009年5月至2011年10月，谷歌Wave的目的是协助用户展开在线协作，但没能成功。其中的部分技术随后被整合到谷歌Docs和其他协作应用中，并且获得了成功。

　　10.Blogger(博客)：你原来天天都会写博客?好吧，你需要感谢谷歌一下，因为假如没有它，可能你还得在日记本上写日志呢吧^_^。Blogger目前是Google旗下一家大型的博客服务网站。它也是第一家大规模博客服务的提供商，由旧金山一家名为Pyra Labs的小型公司于1999年8月创办，目前提供超过20种语言的支持，谷歌于2003年将其纳入自己门下。

　　9.Google Translate(谷歌翻译)：谷歌翻译是一个免费的翻译工具，支持多达64种语言。翻译能够给大家提供即时的服务，单词、句子和web页面都能够最终靠64种语言进行切换。8.Google Docs(谷歌文件)：它类似于微软的Office的一套在线办公软件，但是改变了原有的本地解决方法，在线能处理和搜索文档、表格、幻灯片，并能够最终靠网络和他人分享，有google的帐号就能使用。Google Docs最大的好处就是：免费!类似的服务如微软Office，你至少需要149美元。

　　7.Advertising(广告)：不同于大多数广告客户，谷歌的广告实际上很多时候是有用的。当你搜索一个产品，一个广告也能为你服务。这使得谷歌获得了大量的资金，并可以帮助用户。

　　6.Chrome(浏览器)：Chrome诞生于2008年9月。它是我们最喜爱的浏览器之一，因为反应速度和简洁性。你想在多台计算机上用谷歌账户登录，Chrome能够帮你做到。截至2012年5月，Chrome已经占据全球web浏览器33%的使用份额，是最广泛的网络浏览器。

　　5.YouTube(视频网站)：YouTube是谷歌迄今为止一个最好的收购项目。路根据透社报道，今年1月份，，Google宣布，YouTube每日视频浏览量达到40亿次，在过去8个月时间里增长了25%。这家视频成立于2005年2月，目前允许十亿人观看和分享

　　4.Android(安卓)：当谷歌在2007年推出Android的时候，它被视为苹果iOS的直接竞争对手，经过5年时间的发展，如今的局面我想不用谷歌告诉你了：世界第一移动

　　。截至2012年第一季度，Android已拥有了3.31亿用户，每天大约有934000被设备激活。3.Google Maps(谷歌地图)：2005年2月8日问世的谷歌地图用服务改变了一切。它帮助了数以百万计的人，不单让我们不会迷路，并允许探索自己周围的世界是啥样子的。谷歌街景让我们对世界更熟悉，当然也让我们的隐私暴露无遗。

　　2.Gmail(邮箱)：Gmail改变了全世界电子邮件的方式。它给用户更好的提供无限的电子邮件存储空间，所以你永远不需要删除电子邮件。这在它亮相前我们是闻所未闻的服务。截止到2012年1月份，Gmail的用户已达到了3.5亿!Gmail于2004年4月1日推出了beta版。而给普通用户更好的提供服务是在2007年2月7日。1.Google Search(谷歌搜索)：你觉得被愚弄了?好吧，谷歌最伟大的产品真的就是搜索引擎，而且目前依然是最好的产品。它诞生于1997年，这个日期甚至比谷歌诞生的日期还早。自从谷歌开始步入互联网，它将整个互联网变成了索引，并给用户更好的提供了无限量触手可及的正确信息，这才是它最强大的地方。

　　Marvell：要做中国芯片业的领头羊。不，这并不意味着Marvell要将技术转移到中国。

　　尽管如此，根据Marvell某位中层经理透露，这家总部在美国加利福利亚州圣克拉拉市的公司，现在放出豪言“要做中国最大的半导体公司”。

　　Marvell中国目前分成很多不同的产品部门。技术产品线最重要的包含智能电视、机顶盒；普遍无源光网络（UPON）技术。Marvell宣称，作为全球首家能单独提供包括支持EPON，GPON，有源以太网和移动芯片三种通信媒体协议的单芯片解决方案。

　　2.5 揭秘苹果零售店员工现状：薪水低忠诚度高国外媒体近日发表文章称，尽管苹果是全球市值最高的企业，苹果零售店也是全球单位面积销售额最高的零售店，但苹果零售店员工的薪资水平却并不高。尽管如此，还是有许多年轻人愿意为苹果工作，因为将来能在简历上加上极具份量的“苹果”二字。

　　约旦·高森(Jordan Golson)是美国新罕布什尔州塞勒姆市(Salem)苹果零售店的销售人员，去年在其销售业绩最好的三个月里，高森共售出了总额为75万美元的计算机和别的产品。对这种的表现，高森本可以开一瓶香槟酒来庆祝，但前提是他要能承担得起。高森说：“我每小时挣11.25美元。我想，这太棒了，因为我本人就是个果粉，零售店的表现真是不错。但我同时也在想另一个问题，如果将公司挣的钱和自己挣的钱相比，我感觉挺难受。”

　　美国人对智能手机的强烈热爱为电子零售商店百思买和电信运营商Verizon等创造了成千上万的工作岗位，今年还将为美国经济注入数十亿美元。

　　在全球范围内，苹果零售店售出了160亿美元的商品，但大多数苹果员工却并未因此而受益。苹果位于加州库比蒂诺(Cupertino)的总部被视为公司的心脏和灵魂，但苹果美国员工中，大部分不是有着丰厚薪水和奖金的工程师或高管，而是销售iPhone和Macbook、领着时薪的零售店员工。

　　苹果在美国拥有4.3万名员工，其中约3万人在零售店工作，他们中的许多人年薪仅为2.5万美元。与之形成鲜明对比的是，他们所服务的是市值最高的企业，公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)的薪酬也是数一数二的。去年，库克获得了价值高达5.7亿美元的股权。虽然苹果是一家无与伦比的零售商，但其员工薪资水平却处于最下层，这凸显了整个科技市场的一种现象。

　　互联网和计算技术的发展创造了数不清的百万富翁，但这些科技公司所创造的大多数就业岗位是服务性质的，如销售人员、客户服务代表、修理工和货运司机等，他们很少能够享受到硅谷的财富和荣耀。

　　据《日本经济新闻》(Nikkei)报道，美国内存片制造商美光科技(Micron Technology Inc.)将以预估2000亿日元(约合25亿美元)收购破产的日本芯片制造商尔必达(Elpida Memory Inc.)。这家日本媒体未引用消息来源报道称，这次收购总价中有1400亿日元将用于偿还尔必达债务，而尔必达另外70%的债务将不被偿还而打水漂了。除了还债，美光科技将对尔必达工厂投资1000亿日元，这中间还包括位于日本广岛的工厂，以提高

　　内存片产量。尔必达曾是苹果公司供应商，收购尔必达将使得美光科技的个人电脑内存片DRAM全球市场占有率翻番而达到约24%。这将帮助总部在美国爱达荷州的美光科技提升对行业领先者韩国三星电子公司的竞争力，在供大于求的市场之间的竞争中获得更大的控制权。由于行业供大于求导致价格下降，美光科技已连续四个季度陷入亏损。

　　美光科技是美国最大的电脑内存片制造商，在尔必达进行对外出售的两轮邀标之后，今年5月份美光科技获得日本东京地方法院批准，允许其进行对尔必达全盘收购的谈判。在那之前，韩国的海力士(Hynix Inc.)是公开表示对收购尔必达感兴趣的唯一公司，但海力士5月4日表示不参加第二轮投标。

　　作为法院指定的受托人，尔必达CEO坂本幸雄(Yukio Sakamoto)领导公司进行重组。去年8月21日，尔必达提交了重组计划。由于DRAM芯片价格下降，尔必达今年2月份寻求来自债权人保护。价格下跌以及日本增值，导致尔必达连续第五个季度亏损。由于市场对个人电脑需求疲软导致内存片价格下滑，美光科技6月20日公布了连续第四个季度亏损财报。该公司财报显示，截至5月31日季度公司净亏损3.20亿美元，而去年同期实现利润7500万美元。美光科技CEO马克·德肯(Mark Dur

　　)在6月20日该公司财报电话会议上表示，如果不涉及股票稀释和承担过多有息债务，该公司将会收购尔必达。

　　据研究机构集邦科技(Trendforce Corp.)5月8日称，三星电子公司第一季度以其41.4%市场占有率，稳坐全球DRAM市场老大地位。海力士全球市场占有率为23.9%，而尔必达为12.4%，美光科技为11.6%。集邦科技在6月6日发布的声明中表示，美光科技对尔必达的收购，将标志着“一个完全竞争市场的完结，因为三星电子公司、海力士和新美光科技将成为该市场三角鼎力之势。”该研究机构预计，今年DRAM市场规模可能会从2011年萎缩15%至250亿美元。获得尔必达还将帮助美光科技提高其移动DRAM业务，因为这家日本芯片制造商截至去年第四季度在该市场占有率为17%。集邦科技称，美光科技控制着约7.3%的移动DRAM市场占有率，落后于三星电子公司的54%和海力士的21%。

　　尔必达有三大生产基地，这中间还包括通过旗下Rexchip Electronics Corp.而位于***的一个工厂。尔必达最主要的工厂位于日本广岛，生产移动DRAM。据广岛当地政府称，尔必达位于广岛的工厂有约2400名员工。美国银行/美林公司3月30日发布的研究报告称，无论谁收购尔必达都必须在未来12至18个月投入30亿美元来帮助该公司恢复竞争力，因此这是一宗具有风险的交易。尔必达是1999年通过合并NEC和日立的内存业务而建立。东芝于2001年宣布从DRAM业务撤退，将重点放在生产NAND闪存片上。政府和银行在2009年施以1400亿日元援助和贷款之后，尔必达并没有能轻松的获得恢复。

　　该联合实验室将联合赛灵思强大的技术上的支持，以及香港科技大学在亚洲的影响力，提供先进的设备和精品课程面向全球学术界免费开放。同期，赛灵思还面向约50名来自中国大陆和香港的教授，举行为其两天的赛灵思大学计划免费

　　培训。2012年6月29日，全球领先企业赛灵思公司宣布6月25日与香港科技大学(简称香港科大)建立赛灵思-香港科技大学联合实验室，并同期举行为期两天的专题培训。赛灵思公司全球高级副总裁兼首席技术官(CTO)Ivo Bolsens与香港科技大学副校长(研发及研究生教育)李行伟 (Joseph Lee)共同为联合实验室挂牌并签署了合作协议。该联合实验室将借助香港科技大学在亚洲的影响力，开发高水平的课程课件，并向全球学术界免费开放。赛灵思公司全球高级副总裁兼首席技术官(CTO)Ivo Bolsens(左三)与香港科技大学副校长(研发及研究生教育)李行伟 (右三)共同为联合实验室挂牌并签署了合作协议。

　　在合作协议中，赛灵思签署了一系列软硬件、开发板和器件捐赠协议， 并演示和捐赠了ZedBoard™ — 行业首款面向广大开源社区的Zynq™-7000 EPP可扩展处理平台开发套件的强大功能，技术详情可参阅。 这是赛灵思在全球领域面向学术界赠送的亚太地区第一批大学ZedBoard,同时被捐赠的还有清华大学， 西点电子科技大学。该单片集成了双核ARM A9的强大的开发套件,将是未来跨学科、跨领域培养具有软硬件综合技能创新型人才的理想平台。同时出席挂牌仪式的还有赛灵思公司亚太区销售及市场副总裁杨飞，赛灵思大学计划大中华区经理谢凯年博士，和来自香港科技大学的须江教授等。

　　逻辑的本意。在过去四年多的时间里，赛灵思执行了一个全面的投资策略，为行业推出了最广泛的All Programmable 技术和器件的组合，超越了硬件进入软件，超越了数字进入

　　，超越了单芯片进入了3D堆叠芯片，同时辅之以一个以IP和系统为中心的下一代设计环境， 全新打造，加快生产力高达4倍。赛灵思公司亚太区销售及市场副总裁杨飞表示“能够和蝉联亚洲第一的香港科技大学一起， 一同推动可编程技术的发展，我们感觉到很兴奋。 我们始终相信， 香港科技大学的研究和教育实力加上赛灵思行业领先的技术、产品和服务支持， 将加速亚太地区的设计创新事业”联合实验室开幕典礼仪式之后， Bolsens博士还应邀做了“迈入Crossover SoC时代”的讲座。来自香港科技大学，香港中文大学、香港理工大学、香港城市大学、香港应用科技研究院(应科院)的进100名教授、工作人员和大学生们出席了讲座。随后， 赛灵思大学计划还在香港科技大学于2012年6月25日和26日举行了为期两天的培训讲习班， 学员包括约50名教职员工和来自香港和大陆的研究生。作为微电子行业的领军企业，赛灵思公司在业务发展的同时，也致力于将先进的技术和产品带进高校，不断推动电子工程学科的发展，促进下一代工程师的成长与成才。赛灵思大学计划开始于1985年，旨在促进利用赛灵思可编程逻辑器件(PLD)技术进行教学和研究。赛灵思公司是教育界应用最广泛的可编程逻辑供应商，通过赛灵思大学计划(XUP)捐赠，老师和同学们能接触到世界上最先进的包括硬件、设计工具、IP 内核、开发平台在内的可编程逻辑解决方案、培训材料和技术支持，极大地推动了学术和科研的创新， 也为行业培养了大批高质量的设计人才。

　　飞思卡尔新任CEO—— Gregg Lowe的走马上任，已然成为飞思卡尔，甚至半导体业最为瞩目的事件之一。正所谓新官上任三把火，电子发烧友网将就此简要分析飞思卡尔新任CEO上任后将给飞思卡尔与半导体带来的影响。

　　Lowe多次强调，目前飞思卡尔的主要任务是改善市场占有率的占有率，目标是增长成为半导体业最快的公司。飞思卡尔的后续重点必然是放在市场的开拓上。期间，必然要注意产品的开发和市场增长相结合，产品线和市场的垂直整合显得很重要。

　　由于Lowe才刚进飞思卡尔不久，对于飞思卡尔产品优缺点，核心业务的把握尚需时日，因此结合有前景的优势产品做市场拓展，要想在短期内实现市场拓展还不现实。Lowe必须是在充分了解飞思卡尔自身产品优缺点的基础上，才能制定合适、快速而有效的市场策略，快速推动、占有市场。

　　e#3.1 安森美推出用于智能电表的PLC调制解调器SOC本文主要介绍安森美最新推出用于智能电表的PLC调制解调器SOC。安森美半导体(ON Semiconductor)是应用于高能效电子科技类产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、

　　、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合超高的性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。日前，安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的电力线载波(PLC)调制解调器系统级芯片(SoC)，用于电表、家庭自动化、太阳能及照明控制等应用。NCN49597是这新系列PLC调制解调器的首款器件，集成了低功率32位ARM Cortex M0处理器及高精度模拟前端。这器件基于双4,800波特扩频型频移键控(S-FSK)通道技术，优化了能效和性能，同时提供极佳的强固性及可靠性，使其能在最严格的环境下工作。NCN49597采用3.3伏(V)电源工作，工作结温范围为-40 ℃至+125 ℃，采用尺寸为8 mm x 8 mm x 1 mm的QFN-52封装，其每批量2,500片的单价为4.99美元。

　　（1）集成了低功率32位ARM Cortex M0处理器及高精度模拟前端;

　　（2）基于双4,800波特扩频型频移键控(S-FSK)通道技术，优化了能效和性能;

　　NCN49597全部符合现行的IEC61334-5-1标准，并支持流行的建筑物自动化标准的定制实施版本，同时与其前辈AMIS-49587保持引脚对引脚及功能兼容性。这新器件增加了多种创新特性，如现场可重编程、智能同步及自动半波特率

　　标准化委员会(CENELEC) A至D频段的可编程载波频率，能够采用50赫兹(Hz)或60 Hz的交流(AC)电压及直流(

　　)电压工作，增大了其应用场景范围。这表示单款器件便能适合所有类型的电网。10路可配置的通用输入/输出(GPIO)支持连接至液晶显示屏(LCD)及仪表IC等外设，减轻了在智能插座等应用中使用外部微控制器的需要。NCN49597提供开源PLC平台代码及开发环境。安森美半导体还提供包括电力线的PLC通信参考设计套件，帮助客户加速产品上市。NCS5650是一款2安培(A)、高能效A/B类电力线阶滤波，以及能以单颗电阻来设定的限流功能。根据IHS iSuppli的工业市场跟踪报告，源自智能电表的工业市场半导体收入在2012年预计将达5.596亿美元，且每年增加，至2015年达11亿美元。IHS iSuppli还进一步预计2012年安装的智能电表将达2,490万部，2015年达5,730万部，而到2017年将达6,660万部。安森美半导体工业及时序产品副总裁Ryan Cameron说：“这创新的新器件植根于安森美半导体在电表领域十多年的经验，令我们能提供通用及强固的方案，俾便通信应用于这重要且快速扩充的

　　市场。NCN49597兼容我们用于此应用的之前器件，且全部符合业界标准，使用诸如ARM Cortex等经证明的技术，使得应用NCN49597既无风险且简单直接。”3.2ADI

　　ADI， Inc.（ADI）美商亚德诺公司发表ADP 1853宽广输入範围、同步、降压式DC/DC（直流-直流转换）控制器，具有电压追踪功能与先进时脉同步的能力。功能多样的ADP 1853可以将组态设定为具有输入正向反馈的电压模式控制器或是做为电流模式控制器，依据应用装置与客户偏好而定。ADP 1853具有clock-out以及同步输入功能，藉以确保180度的相位偏移同步化，在使用多重装置时可以消除麻烦的拍频与减少系统输入电容。新控制器的追踪能力实现了受到控制的启动。简单、耐用的定序可通过精密致能与供电良好的功能加以实现。ADP 1853能够以并联的方式连结，藉以达成更高的电流输送 — 高达50 A，依据外部的FET而定。ADP 1853乃是针对在宽广範围通讯网路、工业、医疗以及消费性应用领域当中的高效率、高电流、快速暂态、负载点应用装置所设计。

　　使用电流模式控制时，ADP 1853的架构可以在关闭期间侦测电流，藉以利用低端FET的导通电阻改善杂讯抗扰性，或是一系列的感测电阻以取得更高的精确度。加入了外部可调节的斜率补偿功能，可以将电流模式下的性能最佳化。利用对于外部电阻设定的最少调整，ADP 1853可以针对电压模式控制设定组态，利用输入线路正向反馈以取得卓越的线具有可选择的脉衝省略模式，用以在轻负载作业状态下提高效率。该元件也具有精确的电流限制，可提供对外部元件的最佳大小选择，进而将有限的PCB空间最佳化。ADP 1853能够搭配ADI的线上ADIsimPower TM 工具使用，除了具有易于使用性之外还能够大大减少设计的时间。ADP 1853主要特征与优点：

　　Clock-out 功能让元件能够以相对于其它ADP 1853元件的系统同步主体方式运作，消除有几率发生的拍频，并利用相位偏移同步功能减少输入电流涟波 。供电良好与精密致能的功能有助于简单而耐用的定序与健康诊断

　　蓝兆科技 （Bluegiga Technologies） 今天宣布推出嵌入式 Wi-Fi 模块系列：Bluegiga WF111 和 Bluegiga WF121。该新模块系列适用于需要体积小、可靠、信号覆盖范围广且易于集成表面贴装封装的 Wi-Fi 连接的嵌入式应用。蓝兆销售与营销副总裁 Tom Nor

　　n 表示：“我们很高兴在蓝兆产品组合中推出两款新的 Wi-Fi 模块。我们已利用蓝兆在开发强大且易于集成的蓝牙模块方面的丰富经验来开发我们大家都认为将成为目前市场上现有 Wi-Fi 解决方案的强有力的替代产品。”

　　Bluegiga WF121 模块是一种尺寸为 15.4mm x 26.2mm，全面集成了 2.4GHz 802.11 b/g/n 频段和 IP 堆栈的独立式 Wi-Fi 模块。该模块专门为需要简单、低成本/低功耗无线 TCP/IP 连接且具有可连接大量外部设备的灵活接口的的嵌入式应用而设计。Bluegiga WF121 模块还附带有 Bluegiga Wi-Fi® 软件，这款软件是用于管理接入点发现、关联和连接建立等连接功能的易于使用的强大命令接口。WF121 还支持蓝兆的 BGScript［TM］ 编程语言，让

　　的设备提供低成本、小尺寸的 Wi-Fi 解决方案。WF111 具有一款优化的无线模块所应具有的所有优点，这中间还包括体积小、性能强、表面贴装封装经济有效且信号覆盖范围广。我们致力于开发出能为我们客户提供优越的

　　性能、更低的设计风险、更短的上市时间等切实优点的体积小且信号覆盖范围广的Wi-Fi 模块。蓝兆产品管理副总裁 Mikko Savolainen 补充说：“在设计 WF111 和 WF121 的过程中，我们致力于开发出能为我们客户提供优越的射频性能、更低的设计风险、更短的上市时间等切实优点的体积小且信号覆盖范围广的Wi-Fi 模块。创新型软件功能已成为蓝兆模块的标志。我们始终相信我们的 BGScript 和 WiFi 软件将能够让原始设备制造商 （OEM） 轻松开发出成功的 WiFi 设计的具体方案。”蓝兆科技为需要功能强劲且易于集成嵌入式无线连接的原始设备制造商和系统集成商提供蓝牙模块、Wi-Fi 模块以及蓝牙接入设备解决方案。蓝兆创立于2000年，总部在芬兰埃斯波，致力于为医疗、运动与健身、汽车、音频以及工业等市场的客户提供服务。该公司在美国和香港设有销售办事处，且通过广泛的分销网络，为70多个国家的客户提供服务

　　高通发布的这款SDK中将提供一系列工具，以实现面部处理、环绕立体声、低功耗地理围栏、多种手势

　　等等。虽然目前它只支持Snapdragon S4 8960，但公司承诺以后将会加入对更多处理器的支持。虽然高通此前已经发布过HTML5的A

　　目前高通公司已发布了该SDK的开发预览版，正式版将在下个月放出。据悉，这也是公司对Nvidia为Tegra处理器推出工具包的回应。

　　（STMicroelectronics）将开始量产采用树脂封装的MEMS（微小电子机械系统）麦克风。目前市场上的MEMS麦克风几乎都是金属封装产品，意法半导体是业内首家建立起树脂封装MEMS麦克风量产体制的公司。内置的传感器部分采用欧姆龙制造的MEMS芯片（声波传感器）。

　　在量产工序中，将把2009年宣布开展合作业务的欧姆龙制造的MEMS芯片与意法半导体的ASIC组合在一起进行树脂封装。MEMS芯片尺寸为2mm×2mm的产品也将在近期投放市场。意法半导体计划逐步发展此次的封装技术，在今后开发出利用多孔硅来封装MEMS芯片的产品。提高封装可靠性

　　一般情况下，采用树脂封装能大大的提升封装时的可靠性，另一方面，却又容易受到EMI（电磁噪声）的影响，从麦克风内部由LSI发出的EMI可能会泄漏到四周。MEMS麦克风大多配备在智能手机和笔记本电脑等受EMI影响较大的设备中，所以MEMS麦克风的EMI对策非常重要。

　　此次的MEMS麦克风之所以能提高封装可靠性，是因为耐负荷能力变强。麦克风采用的是与设备外壳紧紧贴合并固定的设计，由此能获得较高的声波特性。将麦克风的音孔对准设备外壳上的小孔，在加压状态下，麦克风音孔周围的面就可以固定到设备外壳内侧的面上。意法半导体的压力和跌落试验表明，在受到40N的力时，金属封装产品就会损坏，而意法半导体的树脂封装产品则平安无事。另外，在加载15N力的情况下进行的手机1.5m跌落试验中，该树脂封装产品也是毫发无损，而金属封装产品则表现不佳。由此可见，此次的MEMS麦克风有望实现高可靠性封装。配备电磁屏蔽室

　　意法半导体为了使产品具备抗EMI干扰的性能，在封装内部设置了电磁屏蔽室，但该公司并未透露有关技术的详情信息。前面已经提到，意法半导体计划把硅用作将来的封装材料，而且欧姆龙的MEMS麦克风芯片具有比较强的抗电磁噪声性能，由此能够推测出，不仅是树脂封装产品，硅封装产品很可能也具有EMI屏蔽功能。

　　在MEMS麦克风市场上，美国楼氏电子（Knowles Electronics）拥有较大的市场占有率。美国苹果公司公开的供应商名单中就有楼氏电子，因此估计“iPhone”系列等智能手机已经配备了楼氏电子的产品。而且，尽管市场占有率正在迅速减少，但手机供货量依然很大的芬兰诺基亚的产品也配备了楼氏电子的MEMS麦克风。意法半导体计划凭借基于新型封装技术的MEMS麦克风，在这个供货量极大的市场上，从楼氏电子手中夺取市场份额。

　　关于树脂封装的MEMS麦克风，楼氏电子也已开发完成，但在确立量产体制方面，意法半导体处于领头羊。在规模达到10亿个的

　　市场上，半导体厂商和电子部件厂商双方都存在“成功者”。在消除两者界限的MEMS技术（图2）中，到底哪个解决方案会取胜呢？此次的竞争或许会成为试金石。

　　ADI公司的可编程DDS IC(3.5 GSPS AD9914和2.5 GSPS AD9915)拥有高达64-bit分辨率、直接引脚接入和快速频率调谐，适用于精密通信系统。满足适合无线应用的直接数字频率合成(DDS)技术的要求需要快速跳变和扫描。全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI最近宣布，公司将以前的DDS集成电路(IC)

　　速度提升了三倍以上。ADI公司的AD9914集成了片内高速12-bitDAC，每秒采样速率达3.5千兆(GSPS)，AD9915则可达2.5 GSPS。两种器件内核均支持能够合成频率捷变的高级数字可编程技术，可在频率高达1.4 GHz下模拟用在所有通信应用(如无线基站、军用和商用雷达)的输出正弦波，还可保护通信系统。

　　在本周举行的IMS2012上，新款DDS器件将在ADI公司1725号展位进行演示，该器件内置一个32-bit并行

　　，能够极快速改变输出信号的频率、相位和幅度，还具有可编程模数功能，可扩大DDS IC的应用限制范围，用于需要精确有理数关系的应用，例如信号发生器和其他实验室设备。

　　ADI公司线性和RF产品副总裁Peter Real表示：“将高分辨率DDS IC的时钟速度提升至3.5 GSPS后，我们的客户能产生更高的输出频率，同时提升动态性能。ADI公司的新款DDS产品代表技术的重大进步，与前几代产品相比，可在宽得多的频带内实现更佳的无杂散动态范围(SFDR)。AD9914和AD9915改进了SFDR，实现了快速跳频和精密调频分辨率，使设计人能在一个时钟周期内通过超精密调频更改频率。AD9914和AD9915建立时间仅需几纳秒，而粒度远低于200 pHz。其他方法(包括内置嵌入式DDS功能的FPGA)很难在1 GHz以上的输出信号上匹配ADI公司DDS IC的SFDR(优于-50dBc)，而且需要较高的工作功率和分立式DAC来合成正弦波。

　　- 双累加器，用于频率、相位或幅度的线-bit并行端口，允许引脚接入，以便调谐字，实现快速精密移位键控和调频

　　应用于高能效电子科技类产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布提供针对公司High-Q集成无源器件(IPD)工艺的完整从前到后工序工艺设计套件(PDK)。这PDK开发是为了配合安捷伦科技的先进设计系统(ADS) 2011电子设计辅助(

　　)软件一起使用，使安森美半导体及安捷伦科技的客户能够充分的利用业界最全面射频(RF)及

　　安森美半导体的High-Q IPD工艺技术提供高电阻率硅铜(copper on high resistivity silicon)平台，很适合用来生产无源器件，如用于便携、无线及射频应用的平衡-不平衡转换器

　　耦合器、双工器及匹配网络。IPD技术用于安森美半导体在美国俄勒冈州Gresham的世界一流200 mm晶圆制造厂制造铜电感、精密电容及精密电阻。IPD为射频系统级封装提供高性价比方案。安森美半导体还为工程原型开发提供经济合算的晶圆厂往返服务。此外，安森美半导体还提供多种应用定制规格的设计服务。

　　安森美半导体定制晶圆代工及IPD分部高级总监Rick Whitcomb说：“IPD工艺在射频应用极受垂青，我们正真看到客户极想要这工艺扩展至配合安捷伦的ADS平台。我们为客户提供包括布线和集成EM支援在内的完整ADS设计套件，他们便能利用安捷伦在射频及微波设计领域经证明的专知之优势。”为客户提供的全功能ADS设计套件可用于布线、仿真及验证，支持电路图驱使型布线生成、布线与电路图对比检验、集成3D平面电磁及3D-FEM仿真器。

　　安捷伦科技EEsof EDA晶圆制造项目经理Juergen Hartung说：“ADS与IPD工艺完美匹配，ADS与安森美半导体IPD设计套件的组合使相互的客户能轻松的获得高效的集成设计平台。ADS不仅为IPD裸片本身提供完整的从前到后工序应用平台，还直接能设计出包含IPD的完整射频模块。”

　　由于前二代QorIQ嵌入式多重核心处理器的成功及广泛的市场接受度，飞思卡尔半导体又推出了第叁代QorIQ产品线的主力－新款的Layerscape系统架构。此一不依赖特定核心、能够认知软体的架构，在现今引进大量互连装置、资料量暴增、安全需求日益严苛、即时服务又正在酝酿、网路通讯样式更是越来越难以预期的态势下，可解决了网路基础设备代工商与日俱增的弹性及延伸性问题。

　　对于网路系统架构而言，Layerscape架构是一种全新的方法－把软体及可程式性置于优先。它将封包加速及转送运作模组化，不再透过高阶的路由决策处理；让层级之间的互动更顺畅；运用同步式run-to-completion模型；并在架构中採用标準的C/

　　语言，以支援一致的程式化框架。绝佳的程式化弹性与架构延展性，衍生出即时、’软性’的网路控制，保存软体投资，并协助持续进展。飞思卡尔网路与多媒体解决方案事业群资深副总裁暨总经理Tom Deitrich表示：为了应外界对于更聪明、更富动态网路的需求，飞思卡尔在QorIQ平台上跨进了一大步，推出了崭新的软体认知型Layerscape架构。我们与竞争对手的不同之处，在于我们是将软体认知整合为新架构的一部分，而非事后再拼凑。透过像是不依赖核心的相容特质、独立而高效益的封包处理、加上即时的虚拟化能力等创举，我们等于是提升了网路的智慧」

　　Layerscape架构係以飞思卡尔广泛的网路智慧财产（IP）产品线为基础所打造，它延伸并拓展了QorIQ资料路径加速架构（Data Path Acceleration Architecture，DPAA）。该产品在设计时即综观了整体系统架构，具备最佳化可程式性，其封包处理效益及相关的效能增长都有突破性的进展。Layerscape架构是未来广大QorIQ多重核心处理器的基础，从可提供高达100 Gbps效能的多核心资料路径元件，到高度整合、成本与能源俱省、运作功率不足3瓦的产品，都巧妙运用了Power Architecture®与ARM®技术。

　　一般目的处理层（General-Purpose Processing Layer，GPPL）－提供一般目的的运算效能。这一层最适于虚拟云端服务、以及控制面应用

　　快速封包I/O层（Express Packet I/O Layer，EPIL）－促成网路介面之间真正决定性的线G），支援第二层以上的交换功能

　　Layerscape架构以充裕的开发技术，协助客户有效地配置、设定、调节及管理採用Layerscape架构的系统，将简单易用提升至前所未有的程度，内容包括：

　　支援开放标準的软体程式撰写模型及关键性的市场创举，如以软体定义的网路（SDNs）

　　横跨产品线各层级的单一、一致的架构及软体，从入门级、功率受限的产品，到高阶的多重核心产品系统侧写及虚拟化工具，有助于详细分析各种场合、并让研发过程更显流畅

　　专供使用者程式开发、与平台无关的API，称为VortiQa平台服务套件（Platform Services Package，PSP），可用来简化应用的转移。PSP将复杂的硬体抽象化，让你们可以在熟悉的Linux®操作空间裡进行应用研发，并以标準的C语言撰写程式

　　es及全功能的Linux环境。来自飞思卡尔的内部支援则有CodeWarrior整合式开发环境（IDE）、参考设计线路板、先进的编译器、CodeWarrior除错与设定工具、模型及QorIQ最佳化套件等等。此外，飞思卡尔还提供了简单易用的软体程式库、及垂直整合的VortiQa应用层软体解决方案

　　无与伦比的专业，对于高度先进嵌入式软体工具的投注纪录，加上合作关係，将协助客户从老旧的飞思卡尔产品及/或对手解决方案升级旧有软体，巧妙地保护客户塬有的软体投资，并让产品上市更为顺利。未来採用Layerscape架构的QorIQ处理器，将运用Power Architecture技术。飞思卡尔会持续改良并投注在独步业界的Power Architecture e6500核心上，该核心将是新产品线中效能最佳的核心之一。首件採用Layerscape架构的产品初期样品，预计于2013年中时推出。

　　客户持续砍单 由于疫情、地缘冲突等因素干扰，PC手机等消费电子市场需求不断减弱，加之美国逐步的提升对我国

　　在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用

　　在低迷时期永久性退出市场的产能，在下一轮景气周期，必然需要“新玩家”来填补。 市场向来是瞬息万变的，你永远都不可能知道下一秒将发生

　　国产化的进程进度条正在持续加载，处于相关行业的我也在不断地了解和积累相关知识，接下来的话题主要针对

　　ST、NXP、Microchip、TI、Renesas公司的MCU与MPU定位、性能及特点

　　ST、NXP、Microchip、TI、Renesas公司的MCU和MPU定位、性能及特点

　　（Amlogic）已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业。据笔者与晶晨

　　据Amlogic介绍，企业具有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM

　　通过各项专利技术可以在一定程度上完成前所未有的成本、性能和功耗优化，可提供Android和Linux的交钥匙方案，帮助合作伙伴快速部署市场。

　　大部份没有变动。 市场研究机构Semicast Research的最新报告说明，恩智浦

　　近日Global Foundries(以下简称GF)宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI工艺都取得了突破，成功量产，这似乎为

　　代工厂GF近数年的颓势带来一股希望，不过在笔者看来，GF未必能就此扭转命运，不过是GF与

　　随着移动医疗（mHealth）热潮兴起，穿戴式医疗电子无疑会成为2013年热门行业。

　　(如TI、ADI、ST等)开始积极投入开发穿戴式医疗电子所需的关键元件，意欲在此领域分得一杯羹。随着

　　全部瞄准家用医疗设施市场，竞相推出各自的家用医疗电子新品：如ADI公司推出的生命体征监护仪；TI公司推出的模拟前端芯片；freescale推出了一系列家用便携医疗产品，如心律监测仪等...

　　、英飞凌、爱特梅尔、富士电机和凌特公司。因订单减少而下调2012年财务预测的制造商包括Danaher、西门子、Bombardier、

　　(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发先进

　　原厂就在收购与被收购，高层挖角中演进。几家欢乐几家愁？这些原厂收购的产品线有何起色？最新的

　　技术，致力于革新医疗电子器件和技术，开拓医疗领域新市场。在数字化和网络化

　　来临 华尔街日报(WSJ)访问应用材料(AppliedMaterials)执行长 MikeSplinter指出，