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近来，中国航天科工二院25所二室和微拼装中心联合建立的小型化高密度集成攻关小组获得重大打破，初次在毫米波段选用三维集成技能完成微波组合小型化高密度集成，标志着25所微波产品的电路规划和工艺研发由2D年代正式迈入3D年代。该微波三维集成技能以微波笔直互连工艺为根底，是完成微波产品小型化的关键技能，代表了微波专业开展的前沿方向，该效果也足够体现了规划与工艺协同的重要价值。
为霸占难题，2018年10月，25所二室和微拼装中心联合建立了小型化高密度集成攻关小组。小组充分发扬勇于喫苦、勇于创新的科研精力，深化遵循中国航天科工集团有限公司“四个两”中“规划优化要深化，工艺优化要深化”的要求，采纳系列手法，切实加强规划和工艺协同，总算霸占难关，获得关键性技能打破。
据悉，后续25所大多数微波产品均可经过该技能完成小型化高密度集成，具有宽广的使用远景。
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