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（文/思坦），据业内人士泄漏，跟着越来越多支撑毫米波和HPC的芯片规划呈现，在商业化运用增加的驱动下，AiP、3D堆叠以及其他先进封装技能的需求将进一步进步。
《电子时报》征引上述人士称，一款毫米波智能手机需求2-3个AiP模块，这使得日月光凭仗其FC-AiP技能明显获益，并弥补称，该公司现在是毫米波天线封装、丈量和微波暗室技能的领导者。
依据此前报导，苹果将在2021年大幅度进步5G毫米波iPhone机型的发货量，占比将到达50%。日月光及其子公司矽品科技（SPIL），以及环旭电子（USI）估计将取得AiP模块的大订单。
不过，日月光不会是很多厂商的仅有挑选。在台积电一系列根据3D Fabric渠道的晶圆级InFO技能中，InFO_AiP是客户的另一个挑选，其长处是可以削减基板的运用，并支撑更薄的IC规划，但本钱高于FC-AiP。
AMD在其新推出的3D小芯片处理器中就选用了台积电的3D硅堆叠和先进的封装技能，业内人士估计这将推进渐渐的变多的台积电客户测验其最新的SoIC 3D 堆叠技能和其他先进封装技能。
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